우남성 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장은 6일 "모뎀과 AP(애플리케이션 프로세서)를 하나의 칩에 구현한 'ModAP'을 만들고 있다"며 "머지않아 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다.

 

우 사장은 이날 서울 장충동 신라호텔에서 열린 '애널리스트데이'에서 "저가 스마트폰 제품을 만들어야 할 필요성이 커지면서 AP와 모뎀을 하나의 칩에 결합시키는 작업이 필요했다"며 이같이 밝혔다.

 

삼성전자는 사물인터넷(IoT) 분야 개발에도 집중할 계획이다.

 

우 사장은 "스마트폰 때문에 모바일 기반으로 이동 중에도 인터넷에 접속할 수 있게 됐다"며 "사람 뿐 아니라 사물도 인터넷에 연결되면 큰 변화가 일어날 것"이라고 강조했다. 그는 "장기적으로 흥미진진한 IoT기술을 제공하려고 한다"고 덧붙였다.

우 사장은 이와 함께 2014~2015년 시스템 LSI 제품으로 '1.12마이크로미터(㎛) 픽셀을 지닌 1600만화소 아이소셀(ISOCELL) 센서', '64비트 방식의 옥타코어 AP(애플리케이션 프로세서)를 제시했다. 모바일기기용 64비트 방식의 CPU(중앙처리장치) 개발 계획도 밝혔다.

그는 참석자로부터 "스마트폰 시장에서 어느 정도의 가격대로 경쟁하려고 하느냐"는 질문을 받고 "고객들이 어떻게 사용할지에 따라 다르겠지만 중저가까지 가지만 아주 저가까지는 안 내려가는 수준으로 했으면 한다"고 답했다.

 

그는 "업계 전체적으로 수익성 없는 경쟁을 하고 있는데 수익과 관련된 계획이 있느냐"는 질문에는 "다른 회사와 마찬가지로 합리적 수준의 수익을 기대하고 있다"고 답했다.

 

우 사장은 "새로운 분야에 진출할 때 처음부터 수익을 기대할 수 없겠지만 우리는 그 기간이 지났다"며 "투자 수익률도 좋아질 것"이라고 덧붙였다.