SK텔레콤이 세계 최대 반도체 칩 제조사인 인텔과 사물인터넷(IoT) 신규 상품과 서비스를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다.

IoT는 모든 사물에 반도체 칩을 내장해 통신망을 통해 관리하고 제어하는 것이다. 결국 세계 최고의 이동통신 망 운용 기술을 가진 SK텔레콤과 칩 기술을 가진 인텔의 조합은 IoT를 활성화할 수 있는 최강의 조합이라는게 업계의 평가다.

이날 SK텔레콤 서울 을지로 본사에서 열린 체결식에는 SK텔레콤 최진성 종합기술원장(CTO·최고기술경영자)과 인텔코리아 이희성 대표가 참석해 빠르게 성장하고 있는 IoT 시장 환경에서 다양한 국내외 업체들과 공동 프로젝트를 진행해 IoT 기술의 발전 및 확산을 주도하기로 의견을 모았다.