세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 최근 기판을 사용하지 않는 반도체 패키징 기술을 공개해 업계 이목을 집중시키고 있다. 기판을 쓰지 않는다는 건 주기판이나 인터포저와 같은 부품이 앞으로는 필요 없다는 걸 뜻해 현실화될 경우 산업 격변이 예상돼서다.

6일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 미국에서 가진 기술 콘퍼런스에서 '시스템온웨이퍼-X(SoW-X)'라는 기술을 개발하고 있다고 발표했다. 이 기술은 인공지능(AI) 반도체 패키징에 쓰이는 중간기판(실리콘 인터포저)과 주 기판(플립칩-볼그리드어레이·FC-BGA ) 없이 웨이퍼 단에서 주요 반도체를 연결하는 게 골자다. TSMC는 SoW-X 기술을 2027년 상용화하는 것이 목표라고 밝혔다.

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