삼성전자와 SK하이닉스가 자사 반도체를 대상으로 '액침냉각(이머전쿨링)' 기술 검증에 돌입했다. 차세대 서버 냉각솔루션인 액침 냉각 시장 개화에 선제 대응하려는 포석이다. 기술 검증 결과는 차세대 반도체 개발 방향에도 영향을 미칠 수 있어 주목된다.

26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 자사 메모리 반도체에 대한 액침냉각 테스트를 진행한 것으로 파악됐다.

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